据悉，由励展集团主办的2026日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2026）将于2026.01.21-01.23在日本东京有明国际会展中心举办。

届时，涵盖传感器行业上下游的众多优质企业将联袂展出，预计吸引超375家名专业观众前来参观。

南京信升国际展览有限公司作为组展单位，将继续组织中国企业参加2026日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2026）。

展会编号:1743626551